今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

高空坠物致人死亡，肇事者获刑一年六个月！警示：高空抛物莫伸手，抬头望天要低头！

江西赣州一男子高空抛砖致人死亡，法院判其有期徒刑一年六个月

近日，江西省赣州市信丰县人民法院公开宣判了一起高空抛物案件。被告人黄某因高空抛砖致人死亡，被判处有期徒刑一年六个月。

案件回顾

2023年4月27日上午，黄某在其位于信丰县的二层自建房楼顶拆除围墙。在未设置任何警示标志的情况下，黄某将拆下的红砖块从二楼楼顶扔下。其中一块砖块不幸砸中路过行人谢某头部，导致谢某经抢救无效于5月3日死亡。

法院判决

法院认为，黄某未采取安全措施，从高空抛掷物品，致谢某死亡，其行为构成过失致人死亡罪。鉴于黄某具有自首、认罪认罚等情节，依法对其减轻处罚。

警示案例

近年来，高空抛物案件屡见不鲜，严重威胁着人民群众的生命财产安全。高空坠物，如同“空中杀手”，往往防不胜防，给受害者造成无法挽回的伤害。

本案的发生，再次警示我们，高空抛物行为绝不可取。每个住户都应牢固树立安全意识，文明生活，共同守护头顶上的安全。

以下是一些预防高空抛物的措施：

• 宣传教育：提高居民知晓度，认识高空抛物的危害性。
• 完善制度：加强物业管理，建立健全高空抛物防治机制。
• 技术防范：安装监控摄像头，及时发现高空抛物行为。
• 严格执法：对高空抛物行为者依法严惩，形成震慑。

让我们携手共创安全、文明、和谐的生活环境！